联发科发布了 Dimensity 1050，这是其首款支持 mmWave 5G 的芯片组。它将通过在 Sub-6GHz 和 mmWave 标准之间轻松切换实现无缝连接。它由台积电采用 6nm 工艺制造，该公司承诺最早将于 2022 年第三季度推出搭载该芯片的设备。
这家台湾公司还在 Filogic 880 和 Filogic 380 中推出了其 Wi-Fi 7 平台，集成了 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.3。
联发科 Dimensity 1050
Dimensity 1050 拥有八核 CPU（两个 2.5 GHz 的 Cortex-A78 单元和六个 2.0 GHz 的 Cortex-A55 单元）和一个 Mali-G610 MC3 GPU。mmWave 配备 4CC 载波聚合，而 Sub-6 仅限于 3CC。
最后，联发科还推出了两款芯片，为未来的中低端手机提供动力。一款是 Dimensity 930，其连接速度比 920 更快，并支持 120Hz Full HD+ 显示屏和 HDR10+。第二款是 Helio G99，它是仅支持 LTE 的 Helio G96 的演进版，基于 6nm 平台而非 12nm 平台打造。
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